鐵塔電瓷TIETA牌95%氧化鋁陶瓷綜合性能簡介
1、體積電阻率絕緣材料的體積電阻率pV是指試樣體積電流方向的直流電
2、直流擊穿強度電氣絕緣材料直流擊穿強度是指在外加直流電場作用下
發生的變化，主要由于內部結構變化所引起的。當電場強度高達一定值后，就促
進其內部結構進一步變化，發生絕緣擊穿。國家標準GB/T5593-1999規定，鐵塔電瓷TIETA®牌95%
氧化鋁陶瓷是在直流情況下進行耐壓試驗，當在試樣上施加直流電壓，使試樣發生擊穿，擊穿電壓值與試樣的平均厚度之比稱為直流擊穿強度，單位:KV/mm。
國家標準 GB/T5593-1999 規定要大于 18KV/mm。實際上我們一般可達到30-
40KV/mm。根據經驗，氧化鋁瓷軸向在空氣中耐壓為 250V/mm。
4、 介質損耗角正切值。介質損耗表示材料在交流電場作用下，發生極化或
吸收現象，產生電能損失，通常在介質材料上有發熱的現象。介質損耗的大小用
介質損耗角的正切值來表示。國家標準GB/T5593-1999規定，頻率為1MHz時，
1、平均線膨脹系數陶瓷在升高單位溫度時的相對伸長即平均線膨脹系數
是鐵塔電瓷TIETA®牌95%氧化鋁陶瓷主要性能指標之一。國家標準GB/T5593-1999規定，測試溫
度為20-500℃，a為65x10-6-75x10-6/℃;測試溫度為20-800℃時，
a為65x10-6-8x10-6/℃。由于陶瓷件一般要與金屬件進行封接，所以要求其膨脹系數要與金屬材料的膨脹系數匹配。
2、抗熱震性 指陶瓷材料承受急冷急熱的能力。鐵塔電瓷TIETA®牌95%氧化鋁陶瓷抗熱震性能好，
1、體積密度鐵塔電瓷TIETA®牌95%氧化鋁陶瓷體積密度與原材料的選擇、制瓷工藝有很大的
關系。在國家標準GB/T5593-1999規定，要求鐵塔電瓷TIETA®牌95%氧化鋁陶瓷的體積密度在
3.60g/cm3以上。實際上，制瓷的成型方法不同，鐵塔電瓷TIETA®牌95%氧化鋁陶瓷的密度差異較
大，通常熱壓鑄和注漿法成型時，密度為360-370g/cm3間;等靜壓成型時，370g/cm3凝膠法成型可達373g/cm3。
2、氣密性鐵塔電瓷TIETA®牌95%氧化鋁陶瓷用于微波器件、真空開關管等，要求真空氣密性
很高。在電子行業標準SJ/T11246中規定，封接件的漏氣率QK<1X10-
-11Pa·M3/S實際上也就規定了陶瓷本身漏氣率也要達到上述標準。
4、 陶瓷顯微結構陶瓷的顯微結構系指晶相(主晶相、次晶相)、玻璃相、氣相、晶界的組成，含量，分布，形態，粒度分布，均勻度，缺陷，相間物質，
疇結構等的相互組合關系。顯微結構與制瓷工藝有著密切的關系，直接影響到陶
95%氧化鋁陶瓷作為一類結構陶瓷，要與金屬進行封接，組成一個部件。特
別是用在微波器件和真空開發管上的95%氧化鋁陶瓷通常把陶瓷-金屬封接性
能作為重要指標來考核?？己说膬热?陶瓷-金屬封接性能要求強度要高，同時
要求氣密性要好。在電子行業標準ST/T11246《真空開關管用陶瓷管殼》中規定，
平均封接強度，采用標準瓷封接時，oa≥90Mpa;采用三點法測試時，a≥90Mpa封接件的氣密性，氦氣漏氣率Qk<1x10-11Pam3/s
